
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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參與互動并答對4題以上即可獲得精彩小禮物三份(僅限于前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技術應用中醫專家四只一詳詢解疑!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
可能SiC與Si功效特點的各種不同,SiC MOSFET的域值額定輸出功率具備著時快時慢界定,在元器件封裝測量全過程中域值額定輸出功率會現明顯的漂移,引起其電功效測量包括中高溫柵偏耐壓后的電測量最終嚴重性依懶于測量前提條件。因域值額定輸出功率的精確性測量,現階段不靠譜性測量策略有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通功率電阻 RDSon為引響電子元器件工做時導通衰減的一為重要表現數據,其值會隨 VGS 或者T的變動而發生變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護性還可以將直流電壓以及直流電要求在SOA區域劃分,避免出現電子元器件損害或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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